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傳統陶瓷基板的制備方式

  • 發表時間:2022-05-14
  • 來源:本站
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  傳統陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

  HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當昂貴

  LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導熱系數偏低

  DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內,由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比。

  DPC的制備方式包含真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環節,因此其產品的價格比較高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,傳統鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工,因此結合力和線寬現距也更精細


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