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陶瓷線路板的9大主要優勢

  • 發表時間:2022-05-14
  • 來源:本站
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  不同于傳統的FR-4(波纖維),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

  1.更高的熱導率

  2.更匹配的熱膨脹系數氧化鋁陶瓷電路板

  3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好,使用溫度高

  5.絕緣性好

  6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

  8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長

  9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用


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